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        无铅波峰焊替代物的要求

        浏览次数: 日期:2012-09-10

        1、价格:许多厂商都要求价格不能高于63Sn/37Pn,但目前,无铅替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。
        2、溶点:大多数厂家要求固相温度最小为150℃,以满足电子设备的工作要求。液相温度则视具体应用而定。
        波峰焊用焊条:为成功实现波峰焊,液相温度应低于265℃。
        手工焊用焊锡丝:液相温度应低于烙铁工作温度345℃。
        焊膏:液相温度应低于250℃。
        3、导电性。
        4、导热性好。
        5、较小的固液共存范围:大多专家建议此温度范围控制在10℃之内,以便形成良好的焊点,如果合金凝固范围太宽,则有可能发生焊点开裂,使电子产品过早损坏。
        6、低毒性:合金成份必须无毒。
        7、具有良好的润湿性。
        8、良好的物理特性(强度、拉伸、疲痨):合金必须能够提供Sn63/Pb37所能达到的强度和可靠性,而且不会在通过器件上出现突起的角焊缝。
        9、生产的可重复性,焊点的一致性:由于电子装配工艺是一种大批量制造工艺,要求其重复性和一致性要保持较高的水平,如果某些合金成份不能在大批量条件下重复制造,或者其熔点在批量生产时由于成份的改变而发生较大的变化,便不能予以考虑。
        10、焊点外观:焊点外观应与锡/铅焊料的外观应接近。
        11、供货能力。
        12、与铅的兼容性:由于短期内不会立刻全面转型为无铅系统,所以铅可能仍会用于PCB焊盘和元件的端子上,焊料中如掺如钻,可能会使焊料合金的熔点降的很低,强度大大降低。

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